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Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

2018/06/20

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

  Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微结构信息。


特点

  • 可容纳样品尺寸50×50×10mm,可获得有效切割截面面积>4mm×1mm

  • 三把离子枪,离子束能量1keV-10keV,切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

  • 离子束处理过程中样品位置固定,无需偏转运动,无投影效应,热传导性好

  • 可进行离子束切割或刻蚀,可选择任意离子枪

  • 真空泵解耦合设计,无震动传导

  • 触摸屏操作面板,直观、简易操作,可编程可软件升级

  • 可选配:液氮制冷冷台-150°至30°,25L液氮罐及自动泵,具有自动快速制冷功能

  • 可选配:三样品台,可一次连续处理三个样品

  • 可选配:旋转样品台,用于对样品进行离子束抛光


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